您好,欢迎访问iPhone 4采用三星、美光等公司的芯片--拆机报告!
更多
当前位置:首页 > 国际 > >

iPhone 4采用三星、美光等公司的芯片--拆机报告

编辑:本站发布时间:2019-09-24 11:58:48 点击:90

iPhone 4采用三星、美光等公司的芯片--拆机报告 / 9 years agoiPhone 4采用三星、美光等公司的芯片--拆机报告1 分钟阅读 路透东京/洛杉矶6月23日电---据iFixit公司的一份拆机报告,苹果公司()最新款手机iPhone 4采用了三星电子()、美光(Micron Technology)()与意法半导体()的芯片。 2010年6月7日,在旧金山拍到的一部iPhone 4手机。REUTERS/Robert Galbraith iPhone 4周四将在五个国家发售,预计各大店面届时将人满为患。iFixit称其从硅谷一名员工手中获得新机。 根据iFixit周二的拆机分析,三星为新款iPhone提供了闪存,而美光芯片很可能用作iPhone 4的内存,欧洲最大芯片制造商意法半导体提供的加速度传感与陀螺芯片用于手机定位。 苹果没有对外公布其智能手机部件的提供方。东芝、三星、英飞凌()、Broadcom BRCM.O等曾经向较早版本iPhone供应部件的公司因不愿得罪苹果,均保持缄默。 投资者依赖iFixit、iSuppli等专业机构的拆机报告来判断手机部件供应商及部件价格。此类消息可提高部件提供商的股价。(完) 编译:张敏 发稿:段晓冬 路透全新邮件产品服务 每日财经荟萃 ,让您在每日清晨收到路透全球财经资讯精华和最新投资动向。请点击此处()开通此服务。
 

    本文由http://www.jurassicpark-fr.com/guoji/2791.html原创,转载请备注出处谢谢配合!

    下一篇:返回列表上一篇:中国赵菁夺世锦赛女子百米仰泳冠军